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RKD Elite Etch Cu

美国RKD是一家专注从事失效分析开封等样品制备的美国公司,有着20年自动开封研发制造史。RKD Elite Etch Cu系统通过用较低温度(10℃)的酸液腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装的芯片。去除塑料的过程十分快速,并且产生感觉无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的,不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在培训的条件下易于使用。
产品详情
RKD ESD自动混合酸铜线开封机、功能集成,高生产力。
操作容易和迅速,即使铜线也能提供开封,硝酸、硫酸混合,控制合适的配比可以实现铜线开封。
产品参数
开封机7.5 x 12.5 x 12 inch  190 x 318 x 305 mm  
瓶子组件10 x 5 x 11 inch   254 x 127 x 279 mm
重量 大约. 35 lbs.(16 Kg)
气体压力 55 - 70 psi. (N2) or CDA
电源 90 - 250 VAC
酸温度范围 20℃- 250℃
酸温度设定值1.0℃- 0.1℃
刻蚀腔(可高达) 22 x 22 mm

混酸比例 (硝酸到硫酸比例): 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1
刻蚀时间 : 1 - 1,800 seconds ( 1秒的增加幅度)

刻蚀后冲洗选择:发烟硫酸/发烟硝酸/混酸/无冲洗

刻蚀形式:              

l  脉冲刻蚀

l  往复刻蚀 – 酸脉动

刻蚀温度范围:

硝酸:20℃- 90℃

硫酸:20 - 250℃

混酸:20 - 100℃ 


产品特点

1. 能使酸在10℃至250℃范围内刻蚀样品

2. 用低温刻蚀铜线样品,对铜线的损伤低

3. 可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸

4. 酸和废酸存储在选择标准化的酸瓶中

5. 微处理控制器能存储高达100组程序

6. 设备小巧,只需要很小的空间摆放

7. 升降温时间快,硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间

8. 从0:1到6:1有14种混合比例可供

示意图
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